如何使用热风?
发布网友
发布时间：2022-04-22 04:32
共2个回答
懂视网
时间：2022-11-19 04:18
1、打开热风电源开关。
2、旋转风速调整旋钮,设定合适的风速。
3、右手握住风手柄,把风嘴垂直对准元件的脚上进行加热。
4、待焊锡熔化后,左手拿住镊子,取下元件
5、风温度吹芯片设置为400℃左右,风速4-5或适当调低。
6、风植株时,温度设置为350℃以下,风速2以下,温度越高,芯片越容易吹坏。
7、吹芯片或植株时不可以对着芯片中间加热,应在芯片四周循环着加热。
8、使用完风之后,将手柄放到风架上,立刻关机,以免长时间加热损坏风或烧到其他物件。
9、关机后,发热管会自动短暂吹出凉风,此时不要切断电源,否则会影响发热芯片的使用寿命,切记不要长时间高温度、低风速工作。
10、风嘴不要拧的过紧，加热过程中不要对着自己或他人的身体。
懂视网
时间：2022-11-20 20:14
1、根据需要选择不同尺寸的风嘴。
2、将热风接上电源，打开电源开关。
3、将温度调到300~360度，风速调到1~2档。
4、一手将风嘴放在距离元件上方2~3CM处，垂直对准元件，轻轻晃动风嘴使元件得到均匀加热。
5、待焊锡熔化后，右手持镊子夹住元件从板上取下。
6、关掉电源开关，将热风放回原位即可。
7、注意事项：热风不宜离元件太近，热风吹元件的时间也不宜过长，易烧坏元件和板。
懂视网
时间：2023-01-31 17:15
风的使用方法：
1、 打开热风电源开关。
2、 旋转温度调整旋钮，设定合适的温度。
3、旋转风速调整旋钮，设定合适的风速。
4、右手握住风手柄，把风嘴垂直对准元件的脚上进行加热。
5、待焊锡熔化后，左手拿住镊子，取下元件。
风是手机或电脑等电子产品的维修工具之一，使用气流将发热元件的热量传导到需要拆装的部件上的工具。
风的使用规范：风温度吹芯片设置为400℃左右，风速4-5或适当调低； 风植株时，温度设置为350℃以下，风速2以下，温度越高，芯片越容易吹坏；吹芯片或植株时不可以对着芯片中间加热，应在芯片四周循环着加热；使用完风之后，将手柄放到风架上，立刻关机，以免长时间加热损坏风或烧到其他物件；关机后，发热管会自动短暂吹出凉风，此时不要切断电源，否则会影响发热芯片的使用寿命，切记不要长时间高温度、低风速工作；风嘴不要拧的过紧，加热过程中不要对着自己或他人的身体。
热心网友
时间：2023-01-31 14:23
热风*是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风*可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风*的特性造成的。因此，如何正确使用热风*是维修手机的关键。1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风*进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风*的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风*的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风*吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风*的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风*的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风*的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风*的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风*电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风*吹焊手机显示屏。
