真空电子器件介质材料参考书目
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参考书目：
刘联宝主编的专著《电真空器件的钎焊与陶瓷-金属封接》于1978年在北京由国防工业出版社出版，深入探讨了该领域的焊接技术和陶瓷金属封接技术的应用。
另一本重要的参考书籍是小西良弘和辻俊郎合编的《电子陶瓷基础和应用》，由王兴斌翻译，于1983年在北京由机械工业出版社发行。这本书的日文原版名为《エレクトロセラミックスの基础と応用》，由オ-ム社于1978年在东京出版，详细讲解了电子陶瓷的基本原理和实际应用。
这两本书都是研究真空电子器件中不可或缺的参考资料，对于理解陶瓷介质材料在器件中的关键作用具有重要价值。
扩展资料
真空电子器件介质材料是在真空电子器件中主要用作管壳、输能窗、支撑件、绝缘子、显示屏等的高电阻率无机固体绝缘材料。真空电子器件对介质材料的一般要求是：真空气密、低蒸气压、低介质损耗、低介电常数、高介电强度、高机械强度、高热导率、适当的热膨胀系数、良好的热稳定性和化学稳定性等。作为器件内部的绝缘支撑件可以不要求气密性。玻璃、陶瓷和晶体是真空电子器件中用得最多的介质材料。
