电子产品外壳设计

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软件:multisim电路设计与仿真,protel DXP,keil, protues,EDA及VHDL,C语言,matlab
课程:模电,数电,电路分析,单片机,高频,信号与系统,数字信号处理
强调:一定要把模电,数电,电路分析学扎实

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电子外壳结构设计会一般用UG,SolidWorks这两款三维软件

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