现在工厂里面一般是怎么做pcb板的啊？
发布网友
发布时间：2022-04-22 07:31
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热心网友
时间：2022-06-17 18:34
制作PCB板的程序是这样的：第一步：1）先是把PCB板图的布线层、焊盘层、用激光打印机打在1张硫酸纸上（反相打印）；2）再把印字层、钻孔层分别打在另外1张硫酸纸上；3）最后把背面的所有层（除焊盘外）打在一张硫酸纸上（用于覆油）。第二步：把打好的图进行晒网（晒成丝印网）；第三步：把 1）布线层、焊盘层的丝印网在PCB板的铜泊面丝印。再把印刷好的板放进溶液腐蚀。不用的铜泊都会腐蚀掉，留下的就是布线和焊盘。再对2）没有铜泊的面印字，最后对铜泊面3）进行上油。
具体的流程就是这样的，希望对你有帮助。
腐蚀流程和腐蚀剂到处都有，方法不完全一样，请自行选用。
热心网友
时间：2022-06-17 18:35
多层板：下料--内层曝光（内层线路）--内层蚀刻--AOI内层检查---棕化/黑化---叠板---压合--裁边---钻孔----镀铜---外层曝光----外层蚀刻---二次镀铜----蚀刻---AOI外层检查---防焊/镀锡---文字---成型--OSP/镀银-电测---FG---OQC---包装---入库
双面板：下料--裁边---钻孔----镀铜---外层曝光----外层蚀刻---二次镀铜----蚀刻---AOI外层检查---防焊/镀锡---文字---成型--OSP/镀银-电测---FG---OQC---包装---入库
