如何返修BGA底部填充胶?
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操作规程及步骤：
1、待返修元件拾取，工具准备及材料准备。
1.1 用胶带纸把返修板粘好，并将其固定于工作台上
1.2 温度控制以及热风加热，持续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度，如可将热风*设置到300摄示度/12秒，热风*与元件之间的距离约为3-5 毫米。
1.3 元件周围残胶去除。用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶。
1.4 元件拆取：用返修工作台加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度，随着返修工作台加
热到液相线以上一段时间（如15 秒左右）；（备选：用热风*加热元件：为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度，随着热风*加热元件表面（如可使热风*调节旋纽到400 摄示度左右）以使其达到液相线以上一段时间（如1 分钟左右）。用镊子拆取元件.
注意：可以先使用报费板进行实验，对加热方法理解后，再进行批量返工。
1.5 残胶处理：将热风*加热残胶（如可调节至200 摄示度左右），即可马上进行残胶清理：用牙签或者尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉。用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉，用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘。
2、 元件重新贴装。
2.1 滚锡。用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡（注意：必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁，可以借助10 倍以上放大镜）
2.2 元件的重新贴装。用返修台定位后进行.注意：为预防焊接不良，可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上。
3、再次贴装BGA/CSP元件，再次底部填充工艺：
需遵照正常底部填充以及固化工艺流程。（注意：空洞问题；再次底部填充必须保证电路板干燥，在施胶前必须先干燥（如可在2 小时@125 摄示度条件 下；或者放在空气中8 小时）；再次底部填充流程须较正常流程慢，因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差）。
