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热心网友
如果只是加焊,且其他元件可以耐二次加热的温度,BGA是可以通过SMT回流焊维修的。
BGA的维修,大部分原因是因为焊接不良导致的,出厂就有问题的BGA是不能返修的。
因为BGA的问题大多是焊接问题,所以会有BGA返修台,BGA返修台的工作原理及流程如下:加热拆焊---元件更换,或者清理元件焊点并植球--PCB板焊盘清理----识别新的元件和PCB焊盘对准---贴装BGA---加热焊接。由此可见BGA的返修除了加热之外,还有其他一系列工艺要求,如果能够离线解决其他一系列工艺,且PCB板及元件可以耐二次加热,同时回流焊只是起到加热焊接的作用的话。则可以通过SMT回流焊维修。
热心网友
一般不能用回流焊维修的,有专门的BGA返修台