您的当前位置:首页用于弄干晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片保持器[发明专利]

用于弄干晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片保持器[发明专利]

2024-04-26 来源:哗拓教育
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于弄干晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片

保持器

专利类型:发明专利

发明人:A·库恩施泰特尔,W·埃德迈尔,G-F·霍尔申请号:CN201510161994.X申请日:20150407公开号:CN105006422A公开日:20151028

摘要:一种用于弄干被浸入液体内的晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片保持器。该方法包括将该基板保持在伸长的晶片保持器的楔形边缘上,该基板在该晶片保持器上直立;将该基板和该晶片保持器的楔形边缘从该液体转移到包含蒸气的气体空间,该蒸气不会凝结在该基板上并且该蒸气降低了液态残留物粘附至该基板的表面张力,其特征在于通过该晶片保持器的楔形边缘的中部的槽除去该晶片基板与该晶片保持器之间的液态残留物。

申请人:硅电子股份公司

地址:德国慕尼黑

国籍:DE

代理机构:永新专利商标代理有限公司

代理人:刘佳斐

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容